Науковий журнал
ХІМІЯ, ФІЗИКА ТА ТЕХНОЛОГІЯ ПОВЕРХНІ
ISSN 2518-1238 (Online), ISSN 2079-1704 (Print)
DOI 10.15407/hftp
Скорочена назва: Him. Fiz. Tehnol. Poverhni.
Ідентифікатор друкованого медіа в Реєстрі суб'єктів у сфері медіа: R30-02439
Засновники журналу:
Національна академія наук України
Інститут хімії поверхні ім. О.О.Чуйка НАН України
Видавець: Інститут хімії поверхні ім. О.О. Чуйка НАН України
Періодичність видання: щоквартально
Мова видання: українська, англійська
Проблематика: У журналі публікуються оригінальні наукові й оглядові статті за результатами досліджень актуальних питань хімії, фізики та технології поверхні. Тематика видання охоплює теоретичне та експериментальне вивчення фізичних, фізико-хімічних та біомедичних аспектів поверхневих явищ, адсорбційних та хімічних процесів на поверхні дисперсних твердих тіл, формування молекулярних і супрамолекулярних структур на межі поділу фаз, а також нанорозмірних та наноструктурованих матеріалів і покриттів.
Редакційна політика: Редакційна колегія журналу «Хімія, фізика та технологія поверхні» керується у своїй роботі міжнародними етичними правиламинаукових публікацій і дотримується політики відкритого доступу. Всі статті, що надходять до редакції, обов'язково проходять процедуру рецензування. Журнал надає користувачам гарантії відповідно до зазначених зобов'язань.
Журнал «Хімія, фізика та технологія поверхні» входить до Категорії "А" періодичних видань, що включаються до Переліку наукових фахових видань України (галузь науки: фізико-математичні, хімічні) зі спеціальностей 102 «хімія» та 105 «прикладна фізика та наноматеріали», в яких можуть публікуватися результати дисертаційних робіт на здобуття наукових ступенів доктора і кандидата наук (затверджено наказом МОН України від 01.02.2022 р. № 89).
Журнал індексується в Scopus (з 12 липня 2021р.), Google Scholar, JournalSeek, Index Copernicus, в реферативних базах Chemical Abstracts, EBSCO (Academic Search), в Українському реферативному журналі "Джерело" та в електронній реферативній базі "Україніка наукова".
